Java封装——包(package)
标签: 封装
Package——声明包 可以编写属于自己的java包,为了保证包名的唯一性,要求唯一的前缀,推荐使用互联网上的域名倒置作为唯一前缀 标准Java库是由一系列包组成,包括java.lang java.util等等 标准包就是层次型包...
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Package——声明包 可以编写属于自己的java包,为了保证包名的唯一性,要求唯一的前缀,推荐使用互联网上的域名倒置作为唯一前缀 标准Java库是由一系列包组成,包括java.lang java.util等等 标准包就是层次型包...
常用电子元器件Cadence Allegro PCB标准封装库器件Package封装库合集(Cadence库),解压后150MB。
一、package包 格式:package 代码必须写在源代码文件的第一句, 约定俗成使用公司域名的倒写,之后再加其他。 for example: package cn.chuanzhiboke.test1; 注意: 如果你的一个...
常用IC的PACKAGE封装尺寸,各种sop,dip,sdi等等的封装
一、 构造函数(Constructor)模式的封装 为了解决从原型对象生成实例的问题,Javascript提供了一个构造函数(Constructor)模式。 所谓”构造函数”,其实就是一个普通函数,但是内部使用了this变量。对构造函数...
课程 nodeData:接口实现 技术栈 express cors bodyParser nodeVue:页面实现 项目知识点 axios封装 路由切换axios取消请求 路由钩子封装 hooks.js vuex
DIP(Dual in-line package)封装
Oracle XML常用方法集合封装为PackageBody
2.54mm引脚间距PGA封装Pin Grid Array Package (PGA)-AD封装库(PCB库).PcbLib PGA26x26-P37 PGA27x27-P68 PGA27x27-P68/X1.4 PGA27x27-P84 PGA27x27-P100 PGA27x27-P141 PGA28x28-P68 PGA28x28-P68/D28.5 PGA28x28...
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各种封装形式的图解. 非常详细 《功能索引表》中封装形式 标为D、DIP的电路均为双列直插塑封(P); 标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封(SP); 标为S的电路为贴片封装(SO、SS、SM、SN、ML)。
SIP设计,芯片封装设计,sysyem in package 不可多得的好资料,需要的同学赶紧下载吧
芯片封装参考技术资料 DIP-14 PACKAGE
LQFP 封装库(for+STM32)常用封装都可以找到
Dual In-Line Package、Pin Grid Array Package
Dynamic of package,里面封装了一些个人常用的方法,全兼容的dom操作事件,监听对象变化自动更新的方法 Dop.prototype.touch() 兼容全端的交互事件,案例文件touch.html 兼容:兼容ie9+和移动端大部分版本,由于...
axios文件夹,包括封装axios的二进制代码(代码)和具体封装步骤的博客 封装了$ getJson,$ post请求,用于读取本地json文件和发送post请求 对post请求统一添加了请求,响应,拦截器 支持取消网络请求操作(支持白...
corebluetooth的原生封装
用vb把ocx封装成dll,以前做了好多ocx现在换了开发环境,想做成dll的方式,这个是我做的其中的一个。
system in a package(SIP)需要设计SIP封装的同学可以拿走借鉴
窗体封装DLL的demo,将窗体程序封装成DLL,以便其他窗体动态调用,包含资源访问消息传递机制。
本文是个人探究API封装成Package以让他人像使用OpeCV,PCL等第三方库那样方便时所总结的经验。
芯片封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) ...
STM 32 Package library
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,...